石墨紙簡(jiǎn)介：

隨著電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的加速和對(duì)微型、高集成、高性能電子設(shè)備熱管理需求的降低，電子產(chǎn)品散熱的新技術(shù)，即石墨材料散熱新方案，也有介紹。 這些新型天然石墨解決方案借助石墨紙，散熱效率高、占地面積小、重量輕，可在兩個(gè)方向均勻?qū)?，去除“熱點(diǎn)”區(qū)域，屏蔽熱源和元器件，提高性能消費(fèi)電子產(chǎn)品。 這些新型石墨紙主要用于筆記本電腦、平板顯示器、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)和個(gè)人助理設(shè)備。

石墨紙是以高碳磷條狀石墨為原料，經(jīng)物理處理、低溫膨脹、銑削而成。 是制造各種石墨密封件的基本材料。 主要用途：可制成各種石墨條、填料、密封墊、復(fù)合板、氣缸墊等。特點(diǎn)：工作溫度-200℃~1650℃（非氧化性介質(zhì)）； -200℃~850℃（在氧化性介質(zhì)中）。

石墨粉用途：

用途：可根據(jù)客戶要求調(diào)整技術(shù)參數(shù)，同時(shí)可提供客戶所需的石墨制品。

組成及性能參數(shù)（供參考）：

1 級(jí) 2 級(jí) 5 級(jí)

含碳量（%）≥99.9≥99≥99

伸長(zhǎng)硬度 mPa≥4.5≥4.5≥4.0

硫濃度ppm≤300≤800≤1200

氯氣濃度ppm≤35≤35≤50

密度公差 g/cm3±0.03±0.03±0.05

長(zhǎng)度公差 mm≤1.5±0.03>1.5±0.03>1.5±0.05

壓縮率%35~55

回彈率%≥10

撓度松弛率%≤10