石墨塊的焊接優(yōu)勢(shì)：在保證高質(zhì)量的同時(shí)減少能耗樹(shù)脂保護(hù)硬化碳化硅基焊接工藝由于焊材的散熱性好，以及被焊材料均勻度、飽和度較高、熱影響區(qū)較小，可有效降低焊接所需時(shí)間。磷化鋼和三元乙烯焊條的生產(chǎn)方法與混合鋼及非三元乙烯焊條生產(chǎn)方法基本相同，焊材特性基本相同。但由于混合鋼和三元乙烯焊條易產(chǎn)生結(jié)晶和微裂紋，焊錫耗材方面會(huì)增加約5%-10%，為減小熱影響區(qū)，均勻區(qū)、收縮區(qū)和硬化區(qū)，需采用頻繁處理（以上）焊條焊接工藝，同時(shí)對(duì)構(gòu)造也有不同的要求。

另外，鈦金屬的使用也會(huì)對(duì)形狀有一定要求。第1步的預(yù)熱：材料凝固前通過(guò)預(yù)熱可以初步形成晶界結(jié)構(gòu)，使晶界內(nèi)獲得預(yù)熱結(jié)晶，從而保證焊接時(shí)晶界熔融均勻。預(yù)熱方法有：通過(guò)控制過(guò)熱度，與co2或氣體混合，使材料發(fā)生結(jié)晶并產(chǎn)生小晶體結(jié)晶，在形成焊接晶界后，通過(guò)控制力使其保持在晶界內(nèi)；通過(guò)電場(chǎng)使材料發(fā)生微裂晶，進(jìn)而獲得晶界；通過(guò)電極排布控制晶粒的擴(kuò)展量，進(jìn)而獲得熔融晶界；在重晶碳含量高、晶粒通徑小的材料中，可通過(guò)控制排布精度改變晶界結(jié)構(gòu)，使得構(gòu)造穩(wěn)定，提高焊接性能。

第2步的特殊接頭：熔模（熔池）組合焊后側(cè)的焊縫尺寸應(yīng)均勻一致，熔模側(cè)面拼裝接頭（焊縫、焊條和焊柱）的組合焊加工過(guò)程設(shè)計(jì)也應(yīng)進(jìn)行確認(rèn)；熔模狀態(tài)下，可配合均勻的晶粒差，以提高焊接穩(wěn)定性；加工方法有：加熱熱縮冷縮一般加熱和預(yù)熱過(guò)程，雙側(cè)晶粒穩(wěn)定；加熱方式使二元乙烯為a4基材的加熱方式為膨脹焊；電極排布對(duì)溶質(zhì)沉積具有重要影響。

第3步熱處理：熱處理加工后熱處理后焊接應(yīng)具有預(yù)定的晶粒、變形與熔深，以及應(yīng)具有良好的焊點(diǎn)。下列各種情況中常見(jiàn)不良結(jié)果：由于晶粒未填滿熔池，并產(chǎn)生空腔，在直流電力驅(qū)動(dòng)下，存在帶電凝聚等不良情況；晶粒不完全滿填，并在晶粒交集過(guò)大。第4步組織熔化焊接收尾焊與全焊（連續(xù)工作狀態(tài)）相比，預(yù)熱過(guò)程中熔池的整體含水量較高，且收尾焊縫熱程較長(zhǎng)，收尾焊接應(yīng)具有良好的晶粒結(jié)構(gòu)，以得到良好的焊縫組織和焊縫熔寬。

退火過(guò)程中由于晶粒不均勻，因此不可采用退火工藝，以防止晶粒結(jié)構(gòu)的斷裂。清潔過(guò)程中晶粒大小變化較大，故若采用清潔工藝，需要適當(dāng)磨除細(xì)粒并保持較粗晶粒，以得到好的焊接組織和熔寬。較粗晶?？捎删ЯＵ卧O(shè)備提高晶粒質(zhì)量。由于鈦系材料具有較高的含量，鈦金屬和其周圍的其他金屬與鈦金屬共生時(shí)，常在晶粒表面形成一定數(shù)量的微觀晶粒，呈鏡面形態(tài)，且晶粒大小不等，尺寸大小差異過(guò)大，結(jié)構(gòu)不均勻，會(huì)導(dǎo)致焊縫預(yù)熱后的晶粒組織質(zhì)量較差。因此在晶粒整形過(guò)程中，必須通過(guò)磨除晶粒數(shù)量。